技術(shù)創(chuàng)新彌補(bǔ)EMI短板,磁隔離欲魚(yú)與熊掌兼得
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將電路尺寸不斷壓縮,曾經(jīng)用一個(gè)大房間才能存放的大型計(jì)算機(jī)性能今天一臺(tái)筆記本就可以做到,集成電路的集成度已經(jīng)達(dá)到單芯片數(shù)億晶體管的規(guī)模。然而,半導(dǎo)體技術(shù)一路高歌猛進(jìn)卻似乎總是有幾道“魔咒”難以破除,包括電容、電感、光耦和變壓器這樣的無(wú)源器件的集成一直沒(méi)有明顯的突破,特別是尺寸龐大但應(yīng)用廣泛的變壓器成了開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)工程師一直以來(lái)的噩夢(mèng),大尺寸、高功耗、EMI輻射、紋波……各種掣肘如影隨形。
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